Università di Firenze: immatricolazioni per il nuovo anno accademico

Redazione Nove da Firenze

Al via le immatricolazioni all’anno accademico 2024-25 dell’Università di Firenze. La data di inizio della procedura online per i corsi di laurea triennale, i corsi a ciclo unico e le lauree magistrali, ad accesso libero, è lunedì 15 luglio, alle ore 14. A partire dalla stessa data è possibile fare domanda di trasferimento da altri atenei.

Date diverse sono previste per i corsi di laurea a numero programmato: nei bandi pubblicati online su www.unifi.it sono indicate le scadenze entro cui fare domanda per le prove di ammissione.

Le iscrizioni agli anni successivi al primo partiranno, invece, lunedì 9 settembre.

Offerta formativa

 L’offerta formativa dell’Università di Firenze abbraccia tutte le aree scientifico-disciplinari e conta 148 corsi di laurea, di cui 64 percorsi triennali, 9 a ciclo unico e 75 lauree magistrali. Sempre di più le proposte didattiche preparano gli studenti ad affrontare le grandi sfide della società, oltre alle richieste provenienti dal territorio e dal mondo economico. Lo dimostra anche la recente istituzione tra le triennali di “Ingegneria ambientale”, “Scienze dei materiali”, “Tecniche e tecnologie per le costruzioni e il territorio”, “Osteopatia” e, tra le magistrali, di “Diritto per le sostenibilità e la sicurezza”, “Data Science, Scientific Computing & Artificial Intelligence", “Software: Science and Technology”.

Il ventaglio dei corsi Unifi si distingue poi per il respiro internazionale: 38 lauree sono organizzate in collaborazione con università straniere per il rilascio di titoli congiunti, doppi o multipli. E 14 dei percorsi di studio sono tenuti anche o esclusivamente in lingua inglese.

Numeri programmati

 Ecco le scadenze più immediate per iscriversi alle prove di ammissione ai corsi di laurea a numero programmato. C’è tempo fino a lunedì 15 luglio per fare domanda alla prova di ammissione per la laurea triennale in Scienze dell'Architettura e per la laurea magistrale a ciclo unico in Architettura.

Coloro che intendono sostenere il test di ammissione ai corsi in Design tessile e della moda e in Product, Interior, Communication and Eco-Social Design devono effettuare l’iscrizione entro il 16 luglio per la prova fissata a giovedì 25 luglio, oppure entro il 22 agosto per la prova in calendario venerdì 30 agosto.

Il 16 luglio è anche la scadenza per le lauree magistrali a ciclo unico a titolo congiunto in Giurisprudenza italiana e francese e Giurisprudenza italiana e tedesca.

Per le altre scadenze consultare www.unifi.it

Dal 15 al 19 luglio è in programma un corso gratuito di preparazione alle prove di ammissione per l’accesso alle lauree a ciclo unico in Medicina e chirurgia e Odontoiatria e protesi dentaria, oltre che per le lauree triennali delle Professioni sanitarie. Il corso è in presenza presso il Campus Didattico Morgagni (Auditorium A - ingresso da viale Morgagni 40-44), ma anche in modalità online.

Orientamento

 Fra le opportunità offerte dall’Ateneo si segnala, in particolare, lo Sportello di accoglienza e orientamento, che supporta i futuri studenti nella scelta universitaria e li guida ai diversi servizi, fornendo anche prime informazioni di carattere amministrativo. Lo Sportello è attivo in piazza San Marco, 4 dal lunedì al giovedì (ore 9.30-13 e 13.30-16.30) e venerdì (ore 9.30-13), con possibilità anche di sportello online.

Informazioni sui corsi a numero programmato (bandi, iscrizione, scadenze…) sono invece fornite dalle Procedure selettive per gli studenti al numero 055-2757206 iscrizioni.numeroprogrammato@unifi.it.

A partire dal prossimo Anno Accademico, 2024-2025, gli studenti di Ingegneria a Pisa avranno la possibilità di seguire un percorso internazionale di doppio titolo che consentirà loro di conseguire il relativo titolo di Laurea Magistrale presso l’Università di Pisa e il titolo di Master of Science in Electrical and Computer Engineering presso la University of Illinois Chicago.

L'accordo tra l'Università di Pisa e l'Università dell'Illinois Chicago riguarda le lauree magistrali in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Ingegneria Elettronica e in Computer Engineering, tutte afferenti al Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione dell'Ateneo Pisano. La presentazione è avvenuta lo scorso 11 luglio presso la Scuola di Ingegneria, alla presenza del prorettore ai Rapporti Internazionali dell’Università di Pisa Giovanni Gronchi, del Direttore del Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione Andrea Caiti e dei due referenti dell'accordo per i due Atenei, Danilo Erricolo per la University of Illinois Chicago e Giuliano Manara per l'Università di Pisa.

"I doppi titoli con università straniere danno delle opportunità importanti ai nostri studenti, non solo per fare un'esperienza di mobilità internazionale, come nell'ambito del programma Erasmus, ma anche per conseguire una laurea riconosciuta nel paese dell'università partner, oltre alla laurea italiana - commenta Giovanni Federico Gronchi, prorettore per la Cooperazione e le relazioni internazionali - L'Università dell'Illinois a Chicago è un Ateneo americano prestigioso e questo percorso di doppio titolo permette ai nostri studenti di Ingegneria di conseguire anche il Master of Science in Electrical and Computer Engineering. Tra gli oltre 30 titoli doppi o multipli dell'Università di Pisa questo è il primo con una sede americana e ci auguriamo che sia un programma di successo, anche in virtù delle collaborazioni di ricerca già esistenti tra i nostri docenti e quelli di UIC”.

"Siamo davvero orgogliosi di essere riusciti a concretizzare un accordo con una università così prestigiosa come la University of Illinois a Chicago - Afferma Giuliano Manara, docente di Campi Elettromagnetici al Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione - Questo conferma l'elevata qualità della formazione dei nostri corsi di laurea, in grado di attrarre l'attenzione di studenti e prestigiose università d'oltreoceano. Per chi studia ingegneria a Pisa questo percorso è una grossa opportunità di crescita e di formazione, perché prevede che gli studenti iscritti a una delle tre lauree magistrali trascorrano a Chicago il primo e il secondo semestre del secondo anno, per sostenere gli esami previsti dal piano di studi e svolgere l’attività di tesi. L'esperienza maturata nel programma permette di aggiungere anche una significativa nota sul curriculum per chi si affaccia al mondo del lavoro una volta conseguita la laurea".

“Un percorso di studio che include una permanenza all’estero per un periodo di due semestri contribuisce a dare una formazione agli studenti che vi partecipano che va ben oltre i contenuti strettamente didattici - aggiunge Danilo Erricolo, docente di Ingegneria Elettronica e Ingegneria Informatica a UIC - Questi studenti potranno partecipare a tutto quello che è disponibile nella terza città per popolazione degli Stati Uniti ed impareranno a trovarsi a proprio agio in un ambiente internazionale. Inoltre, un grosso vantaggio dell’accordo tra le nostre università è di permettere agli studenti coinvolti di conseguire un doppio titolo di studio nella metà del tempo che altrimenti impiegherebbero in assenza dell’accordo”.

L'Università di Pisa presenta le Lauree Magistrali in Informatica

Il Dipartimento di Informatica dell'Università di Pisa organizza un evento speciale dedicato alla presentazione delle sue lauree magistrali in Informatica. L'evento si terrà lunedì 15 luglio dalle 14:45 alle 17:00 nella Sala Gerace del Dipartimento di Informatica (Largo B. Pontecorvo 3) la partecipazione è libera previa registrazione, chi non potrà seguire in presenza riceverà un link per il collegarsi on line.

Durante l'incontro, verranno illustrate le opportunità offerte dai corsi di laurea magistrale in Computer Science, Data Science and Business Informatics, Computer Science and Networking, e Informatics for Digital Health. Sarà un'occasione unica per conoscere da vicino l'offerta formativa, fare domande ai docenti e capire se una delle lauree magistrali in Informatica all'Università di Pisa è la scelta giusta per il proprio futuro accademico e professionale.